Porteur du projet
STARCHIPPartenaires
MORPHO, SMART PACKAGING SOLUTIONS, DOLPHIN INTEGRATION, Aix Marseille Université (IM2NP), INP Grenoble (TIMA)Financeurs
FUI,
LISA
ultra Low power Integrated circuit for Secure RF Applications
Le marché du sans contact / dual interface est en pleine croissance dans les trois principaux domaines que sont le transport, l’identité & le bancaire. L’ergonomie, le facteur de forme et la performance des solutions employées restent des enjeux déterminants quant à l’acceptation par les usagers des offres déployées et en dehors du domaine des télécommunications le problème reste entier pour les autres secteurs qui sont des marchés importants et établis, et se posera de façon encore plus aigüe (facteur de forme) sur les marchés émergents des objets intelligents.
Partant de ce constat StarChip IC et SPS ont élaboré un brevet commun avec un concept permettant d’améliorer les performances des cartes dual interface. Ainsi, le projet LISA (8,8 M’, 42 mois) propose de finaliser ce processus et de développer des objets sans contact, basés sur un nouveau module RF (13,56 Mhz / 10 cm de portée). Son objectif majeur est de diminuer le besoin énergétique des solutions actuelles à performances égales. Ce module RF pourra être intégré dans une carte à puce afin d’adresser tous les marchés établis (Bancaire, Identité, Transport) ou sous d’autres types de format.
Constitué d’industriels leaders sur leur marché (Morpho, StarChip, SPS, Dolphin) et de laboratoires de premier plan ayant développé une expertise très forte (IM2NP et TIMA), le projet est stratégique pour le domaine de la sécurité et Morpho sera le premier utilisateur des produits LISA.
En ligne avec la stratégie et les axes majeurs des Pôles de Compétitivité SCS et MINALOGIC, ce projet va non seulement renforcer le partenariat entre les partenaires des 2 pôles mais aussi mettre en avant une task force RF française sur la filière « objet sans contact sécurisé ».