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OSIRIS

Ultrason probe card cleaner and selective etching

Etude et développement d’une machine de nettoyage et de micro-usinage par « gravure sélective » : Ultrason, sans contact mécanique des pointes des cartes de test pour le tri électrique des plaquettes de semi-conducteurs.

Le procédé est basé sur la génération d’ultrason dans l’eau à très haute fréquence, son avantage est l’absence de contraintes mécaniques nuisibles à la structure et à la géométrie des pointes de test, il offre la possibilité de remettre en forme celles-ci sans les déformer.

Le bénéfice est une durée de vie des cartes à pointes accrue, une amélioration des rendements de tri et une diminution des coûts de Test.