SMARTSTACK (ex-TRAVIATA)

ST Microelectronics

Gemalto, Alcatel AMMS, Beamind, Fogale, CEA-LETI, ENSMSE

FUI,

Intégration 3D de circuits (3D IC) dont les connexions puce à puce sont assurées par des vias traversant le silicium

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ST Microelectronics

Gemalto, Alcatel AMMS, Beamind, Fogale, CEA-LETI, ENSMSE

FUI,

Thématique	Marchés	Investissement R&D	Durée	Année de financement
Microélectronique	Autres	5526 K€	24 mois	2008

Thématique

Microélectronique

Marchés

Autres

Investissement R&D

5526 K€

Durée

24 mois

Année de financement

2008